В настоящее время компания Meizu готовиться представить всему миру свой новый флагманский смартфон Meizu MX6 (так называемый Pro 6 Plus), анонс которого состоится 20 июня в Китае. Еще до старта производитель показал, как будет выглядеть коробка будущего смартфона MX6. Коробка имеет довольно прохладный и простой дизайн, белого цвета и фирменный логотип наверху. Имя устройства MX6 помечено на сторонах коробки, где «X» в названии устройства напоминает букву «X» в названии «NEXUS».
Согласно предыдущим утечкам, в смартфоне Meizu MX6 будет улучшенный дисплей FullHD с особой чувствительностью нажатия на экран (так называемая 3D сенсорная панель), который реагирует в зависимости от нажатия пользователем. Флагману, скорее всего, достанется процессор Mediatek Helio X20 либо X25.
Устройство будет выпускаться в двух вариантах: первый – 3 Гб оперативной памяти и 32 Гб встроенной памяти; второй – 4 Гб оперативной памяти в паре с 64 ГБ встроенной памяти.
Смартфону Meizu MX6 достанется огромный аккумулятор, спортивная основная камера с 20,7 Мпикселями и фронтальная с 8 Мпикселями для селфи или разговоров по Skype. Также гаджет получит сканер отпечатков пальцев. На этом пока все, больше информации узнаем 20 июня после официально анонса. Ждем!
Оставайтесь с нами, впереди еще много интересного.